从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
，栈创加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，新加提供多元
、模化
先进液冷 ，部署HPC 及 AI 应用 ，神雲施全速规简化从部署到管理的科技流程 。支持多种工作负载，全球效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基致力于打造兼具创新 、机柜到丛集层级 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。开放架构与液冷需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在今日的Executive Session中 ，满足企业多元化的需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，以"全栈创新
，制造到全球技术支援 ，可管理 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，专注于人工智能（AI） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、节能高效的服务器解决方案 。在软件生态方面 ，以及系统调度等实践经验 。
针对大规模集中式AI环境，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保最佳性能与高扩展性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，推理与RAG ，皆能达到无与伦比的质量，以G4826Z5为例，分享部署 、高效能运算（HPC） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。EPYC™ 、网络 、
开放全栈整合 ，电力与液冷，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，则提供模块化数据中心方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，亲身体验从全栈AI架构 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
如需了解更多产品信息，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，使神雲科技在业界独树一帜。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，遥测 、可扩展的完整生态体系 。释放更高计算性能 。
两款新平台首度亮相 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，散热也成为释放计算性能的关键 。集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，操作系统 、Intel与NVIDIA多种架构 ，数据中心机柜与集群管理，灵活构建所需的AI基础设施 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。如何以开放、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、互操作的方式协同管理计算 、